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PCB的特点和分类
PCB特点有高密度化，高可靠性，可设计性，可...
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PCB设计必知之PCB布局及设计规范
我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样...
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多层PCB板设计不可忽视的近孔问题
PCB板设计时，我们布线考虑最多的是如何把各...
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高端内存特征：多层PCB到底有什么用
作为占据了内存绝大部门成本的DRAMIC，其...
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PCB 材料的分类与选择
印刷电路板基材主要有二大类：有机类基板材料和...
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PCB制造过程中常见错误
（1）焊盘重叠：a.造成重孔，在钻孔时因为在...
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PCB表面涂（镀）覆层的选择
PCB表面涂（镀）覆层是印制板制造的重要组成...
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PCB覆铜“利大于弊”还是“弊大于利”？
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，你了解吗？...
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PCB发展需求—— 高耐热散热性
近年来，PCB市场重点从计算机转向通信，包括...
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PCB发展需求—— 高频高速化
电子通信技术从有线到无线，从低频、低速到高频...
