PCB生产流程简介-双面板
2021-11-01
使用材料：
FR4—玻璃布基板
盖板（铝板）：防止钻孔披锋；防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤；提高孔位精度；冷却钻头，
降低钻孔温度。厚度：0.15-0.2mm.
垫板（复合板）：在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用.
钻头：碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成.
TPV要求孔壁粗糙度需≤25μm
(三)多层板生产流程
PCB生产流程简介-多层板
使用材料：
FR4—玻璃布基板
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